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已经踏入第三季度的后半阶段，大量有关年底旗舰手机芯片的爆料络绎不绝。显然，作为即将亮相的两大重量级芯片，高通骁龙8 Gen3和联发科天玑9300已经成为Android生态的关注焦点。天玑9300最近爆出了新消息，其支持LPDDR5T内存，9.6Gbps的传输速度不仅是目前全世界最快的移动DRAM，而且在低功耗方面表现优异。这意味着LPDDR5T不仅能提供最快的应用加载速度，还能为手机用户带来更长的续航时间。之前“数码闲聊站”爆料，联发科下一代旗舰芯片天玑9300将采用全大核CPU架构，由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，堪称一颗“怪兽级”芯片!全大核CPU性能强，功耗反而降低了不少，大V指出，与天玑9200相比，天玑9300功耗降低了50%以上，今年联发科的CPU可以划重点了。此外，天玑9300确认搭载最新一代Arm Immortalis-G720 GPU，其引入的延迟顶点着色技术可以减少内存访问和带宽使用，从而提高性能并降低功耗。高通方面也是消息频频，最新的骁龙8 Gen3在CPU架构上采取了较为保守的策略，使用1+5+2架构设计，包含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核。对比骁龙8 Gen2，多1颗中核，少1颗小核。虽然骁龙不像天玑那样用激进的全大核CPU架构，但也在增加大核数量，可见更多大核的确有利于提升性能降低功耗，这无疑是未来的趋势。就在最近，骁龙8 Gen3的GeekBench 6跑分流传网络，样机型号为SM-S926U，疑似三星S24，CPU单核2233分，多核6661分。性能相比骁龙8 Gen2略有提升，尚不知实际体验如何。其他方面，骁龙8 Gen3的GPU常规升级到Adreno 750，全系仍交由台积电代工，工艺制程从N4提升至N4P，而台积电N3E工艺制程要到明年推出的骁龙8 Gen4上采用。说到骁龙8 Gen4，从数码闲聊站的爆料来看，骁龙8 Gen4采用高通自研的Nuvia架构，包括2个Phoenix性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示，骁龙8 Gen4将有三个版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考，实际性能、功耗、兼容性还需明年手机厂商拿到流片才能知晓。根据现有的爆料，天玑9300今年将迎来重大变革，激进的全大核CPU性能拉满，功耗减50%堪称魔法。而骁龙8 Gen3今年选择了更为“稳妥”的路线，因为它将在明年更换到Nuvia架构，2024年末的8 Gen4会是高通的一次重大更新。总的来说，旗舰手机在高端市场上确实需要新技术的推动，去年安卓芯片在图形性能上压倒了苹果A16，这让今年的新芯片更加令人期待。 |
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