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2022年7月10日，赛德半导体首批百万级UTG量产出货，这是继去年年底该公司第二条量产线实现100万片/月的产能规模后，首次公开宣布量产出货当前主流OLED厂商。赛德半导体的掌舵者，是已在科技行业作为投资人多年的的欧阳春炜。继传统手机创新乏力掀起了折叠手机热潮后，一路做过外企银行高管、投资人的欧阳春炜目睹了折叠手机关键核心配件UTG技术被国外垄断的现状，这使他毅然决定投身UTG创业大军。用欧阳春炜的话来说，之前的工作经历对于自己算是一种时间的沉淀，尤其是作为投资人那段时间。因为时间久，所以无论是对技术层面、人才团队层面还是产业发展层面，他都有着非常全面和深刻的理解。因此，当机会来临时，欧阳春炜敏锐地发现了UTG对手机乃至消费电子产业的商业价值。在短短不到三年的时间里，赛德半导体从只有一条中试线初创公司，迅速跻身国内UTG行业头部梯队，过去三年更是从这条中试线做到首条量产线投产，又再到今天的百万级UTG出货。一、打破国外垄断，实现UTG量产出货赛德半导体的故事，离不开这位科技行业的投资老兵。欧阳春炜跟很多“别人家的孩子”一样，一开始在银行里任高管，然后转型到投资人，自此与科技行业进行了多年的磨合，期间投资过很多与现在从事领域相关的上市企业。也正是在做投资人期间，横空出世的柔性OLED折叠手机让欧阳春炜敏锐地察觉到了折叠手机的市场前景。他认为柔性可折叠及可卷曲终端电子消费产品未来肯定会成为主流产品。“目前的智能手机已经创新乏力，无法满足人们对手机的需求。”但彼时的UTG技术被三星所垄断，不仅价格高，还很难买到。欧阳春炜认为，从2007年到2022年这十五、六年的时间里，随着苹果智能手机的发展，造就了不少玻璃盖板企业，头部企业甚至已达千亿市值。所以，在未来的10-15年中，柔性折叠产品形态也会造就这样的商业机会。虽然UTG是一个相对细分的产品，但是它的市场也是巨大的。于是，已经在科技行业已久的欧阳春炜决定自主创业，他和韩籍专家YOUN HYOUK JUN等人成立赛德半导体，目前赛德半导体员工已达160余人。今天，赛德半导体首批UTG量产出货，意味着迎来了新的里程碑。对于欧阳春炜而言，他三年前所冒的险，终于在今天开花了。二、独创F.I.C.E切割技术，良率大幅提高，价格较国外下降30-40%目前，新的折叠手机开始陆续采用UTG盖板技术，但是国产UTG仍然还是送样测试研发阶段，量产出货几乎没有。众所周知，UTG的质量直接影响着折叠手机的性能、寿命及整机成本，这也导致目前国内采用UTG盖板的折叠手机几乎都是连带OLED屏一起从三星采购，价格当然也是高得离谱。近期，赛德半导体首批UTG量产出货，实现了折叠手机核心部件国产化，这意味着我国在折叠手机核心部件UTG产品领域有了自主生产能力，同时也推动了可折叠手机核心材料部件产业大步向前。欧阳春炜也表示，目前国内OLED屏幕品质、产能和良率都在快速拉升，但因为折叠屏的重要部件UTG没有办法单独采购，所以国产折叠手机厂家只能选择三星显示，这表明UTG国产化势在必行，否则始终会被外企垄断，这对于国产OLED屏幕厂家来说也是最大的痛点。据悉，目前赛德半导体有两条100万片/月产能的量产线，理论上可以满足国产手机厂家的需求。但是由于目前终端厂商开的产品线比较多，需要测试配合的地方较多，所以赛德还在计划扩产中。除此之外，从渠道了解，如果单从目前UTG的进口价格来对比，赛德半导体的UTG价格要比海外的便宜30%-40%。现在绝大部分下一代可折叠手机开始采用UTG技术，但要想兼顾高性能、长寿命与低成本却非易事。自主生产、规模应用难在哪里?UTG当前的原材料玻璃分为减薄路线与非减薄路线，由于受到国外垄断，现在国内能获取到的原材玻璃都需要进行减薄加工，国产厂家都在开发自家专有技术来解决产品性能和良率问题，而赛德F.I.C.E切割技术就是为了这些问题而自创的解决方法。那为什么F.I.C.E可以解决这个问题呢?欧阳春炜介绍，目前很多国内厂家的Mechanical方式(CNC , Laser)，采用的主要工艺流程为大片减薄→叠片→CNC切割→边缘修复→强化→后处理。采用这种方式的切割面会有缺坑现象，而且制程破裂风险非常高，在研磨修复工序中玻璃表面发生划伤的风险也高，良率还低。但赛德团队独创的F.I.C.E技术，采用大片减薄→化学切割→强化→后处理的的工艺流程，可以解决Mechanical方式所遇到的问题。据悉，赛德自家独创的F.I.C.E(Full Liquefaction Chemical Etching)切割技术切割后无需追加研磨与修复等制程，并且可加工成任意尺寸形状的UTG玻璃，具备整套工艺技术，可实现生产良率达90%以上。另外每片玻璃成品通过产品检测均能反复折叠近1000万次，而当前市场UTG玻璃的折叠次数标准底线为20万次。三、折叠机盖板领域，UTG将完全取代CPI谈到UTG，那就不得不谈CPI。CPI是最早被用在可折叠手机上的可折叠保护盖板，虽然其折叠性能可以保证，但是其塑性、硬度及表面平整度却略显不足。可是在折叠手机早期，UTG却不是很成熟，存在很多问题。但随着折叠手机的风向标——三星电子，将折叠屏手机的盖板材料从CPI转向UTG，整个折叠手机盖板的天平渐渐向UTG倾斜，品牌更倾向于采用搭载UTG的可折叠显示屏。目前除了三星之外，OPPO、VIVO的折叠机已经全部采用UTG方案。据最新消息透露，小米、荣耀、MOTO即将推出的可折叠手机都会使用超薄玻璃 (UTG) 作为盖板。基于此，国内切入UTG的企业越来越多，虽然很多相关企业已进入小批量投产阶段，而赛德半导体却领先同行实现了UTG量产出货。欧阳春炜还表示，在手机盖板领域，未来UTG肯定会完全取代CPI。因为相比CPI，UTG在厚度、折痕、透光率、耐磨性等方面要更具优势。虽然目前成本相对较高，但是随着UTG的国产化，未来在价格方面会与CPI不相上下。更重要的是，从显示效果来看，未来折叠屏大概率是会全面采用UTG材质的。至于笔电、汽车方面，虽然CPI比UTG起步早，但并不代表CPI是最好的方案。这与在手机盖板上一样，未来UTG也会慢慢抢占CPI的市场。赛德半导体目前除了手机外，也已经开始了针对笔记本电脑和车载相关厂商的洽谈及送样测试，未来大家会在笔电、车载产品上看到更多的UTG产品。最后，欧阳春炜也描述了他对UTG未来发展的看法：“过去手机盖板产业经历了2D→2.5D→3D→3.5D的近十六年的辉煌发展阶段，我相信未来UTG也会有10-15年的发展期。” |
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