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自腾讯ROG游戏手机6天玑系列新机发布以来，其在数码圈的讨论热度一直高居不下。作为ROG的又一年度电竞装备力作，其配备了联发科天玑9000+ 5G移动平台，并升级散热设计，ROG游戏手机6天玑至尊版采用独创酷冷风洞系统，降温效果显著。整机最高配备16GB+512GB存储组合，实现游戏多开，多账号同时登录，升级更轻松。目前ROG6天玑系列均已上架开售，更有超多首发福利相赠!狂飙突进 114万跑分强力SoC加持ROG6天玑系列全系采用联发科天玑9000+ 5G移动平台，其使用领先业界的台积电4nm制程工艺打造，并采用“1+3+4”的三丛集Armv9架构设计，内置Mail-G710旗舰十核GPU。相比于天玑9000处理器，其CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，无论是日常软件的运行还是畅玩主流手游大作，在系统流畅度及游戏画质、帧率方面的提升肉眼可见。在实际测试中，ROG6天玑系列安兔兔基准测试总分高达114万+，《原神》最高画质下也可实现全程60FPS满帧运行，无疑是目前战力最强的游戏SoC之一。超强散热组合 前卫酷冷风洞系统设计针对长时间竞技后带来的手机积热及降频掉帧问题，此次ROG6天玑系列给出了标杆级解决方案。ROG6天玑版保留了双层石墨烯、真空腔均热温板、SoC中置等设计。在3300mg氮化硼冷凝材料的加持下，相比于普通手机可进一步降温多达10℃。位于中央的SoC在散热板及石墨烯的导热下，减少了边框区域的发热量，握持手感更佳。ROG6天玑至尊版的矩阵式液冷散热架构则升级至6.0 Plus版本，加入可显著提升导热效率的“酷冷风洞系统”。在机身背部，拥有酷冷风洞阀门，由高扭力步进式马达及锆合金转轴组成，得益于滑轨式升降设计，启闭更稳定，在意外掉落时还可及时关闭保护内部元件。阀门内的鳍片式真空均温板直触SoC，与风扇导流板构成酷冷风道，ROG酷冷风扇6每秒1000ml的气流吹拂使得对流速度更快，短时间内便可降低核心温度。得益于AI智控芯片的助力，不仅可调整风扇转速，还可杜绝冷凝水的产生，让玩家在操作的过程中指尖始终干爽。大容量高速存储配置 无惧多开骨灰级玩家往往会在手机中存储多个经典大作，在需要快速升级时，还会同时开启多个游戏，通过挂机任务以节省时间，这无疑会对手机的存储提出严格要求。ROG6天玑版标配12GB+256GB存储，可同时容纳多个游戏于后台，超大的RAM空间让玩家在竞技时亦可留存多个其他游戏，真正做到一机多开。ROG6天玑至尊版则搭载了高达16GB的LPDDR5X内存，其传输速率高达7500Mbps，延迟相比LPDDR5降低15%，带宽提升17%，更大的容量让游戏、程序可同时留存，高达512GB的UFS3.1可实现疾速读写，APP秒速安装，载入游戏快人一步。全新登场的ROG6天玑系列新品获得天玑9000+超强核心加持，同时散热能力出众，杜绝战力打折。高性能存储组合与三星165Hz AMOLED显示屏、AirTriggers 6操控系统等硬件及设计相辅相成，开启手游竞技高能体验。两款新品目前已在京东商城开售，支付定金加赠1年无限碎屏保，尾款可享12期白条免息福利，心动的朋友赶紧点击链接下单吧。ROG6天玑版：https://item.m.jd.com/product/100036314625.htmlROG6天玑至尊版：https://item.m.jd.com/product/100036314623.html |
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