|
【ITBEAR科技资讯】4月30日消息，近日，台积电在北美技术论坛上宣布了未来的扩产计划，以满足客户不断增长的需求。据了解，台积电加快了晶圆厂的扩产速度，计划在全球各地建设多个新的晶圆厂。台积电公布了最新的技术发展情况，包括N2制程技术进展、新N3制程技术、3DFabric先进封装及硅晶堆叠的系统整合技术等。预计N3E、N3AE制程将于今年量产，强化版N3P制程预计2024年下半年量产，而N2制程则将于2025年量产。N3X制程则着重于性能与最大时脉频率。在过去两年中，台积电已启动了10期晶圆厂的建设，其中包括中国台湾的5期晶圆厂，中国台湾的2期先进封装厂，以及海外的3期晶圆厂。据ITBEAR科技资讯了解，到2024年，N28及以下技术的海外产能将比2020年增加3倍。此外，台积电正在准备新的晶圆厂，用于N2生产。在中国台湾，台南Fab 18的第5、6和8期是台积电N3的量产基地。除此之外，台积电还在台中和新竹分别建设晶圆厂，用于N2生产。而在美国，台积电正在建设两座晶圆厂，分别位于亚利桑那州，其中第一座N4晶圆厂已经开始设备搬入并将于2024年量产，而第二座晶圆厂计划生产N3制程，两座晶圆厂的总产能将达到60万片/年。在日本熊本，台积电也正在建设一家晶圆厂，以满足全球市场对特种技术的强劲需求。该晶圆厂的建设已经开始，并将于2024年量产。 |
打印本文 
关闭窗口