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作者：佚名明星资讯来源：来自网络点击数：更新时间：2023/6/4

时间来到九月，有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称，下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程，同时采用Arm V9架构，硬件规格达到顶级旗舰水准，瞬间引来了一波业内的强烈关注，而这背后，或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。有业内人士认为，凭借爆料中提到的台积电4nm与Arm V9这对黄金组合，下一代天玑旗舰芯片将是明年移动芯片性能和功耗的“天花板”。同时手握这两张王牌的联发科，将在2022年的旗舰芯片竞争中获得明显优势。传闻下一代天玑旗舰将采用台积电4nm制程+Arm V9架构(图/网络)功耗定海神针+性能屠龙刀，2022旗舰芯片战力新标准今年因为缺芯而略显沉寂的旗舰机市场预计将在明年迎来大爆发。全新的4nm制程和Arm V9架构等技术革新，也会让各大手机厂商的竞争更加激烈。众所周知，接下来4nm制程芯片的产能主要由台积电和三星提供，而相比起三星4nm制程，业内普遍认为台积电4nm制程在功耗、发热方面均有明显优势，是旗舰手机芯片功耗的“定海神针”。如果说台积电4nm是2022年旗舰机功耗的“定海神针”，那么Arm V9架构就是旗舰机性能的“屠龙宝刀”。相比前代，采用Arm V9架构的芯片在整体运行速度、AI性能、安全性等方面均有明显地提升。台积电4nm制程带来的功耗表现，正是发挥好Arm V9架构性能优势的重要前提，两者相辅相成，缺一不可。Arm V9架构相比前代提升明显，多方面性能得到升级(图/网络)手握台积电4nm与Arm V9架构，让“定海神针”叠加“屠龙宝刀”的威力，让联发科有底气打造出拥有强劲战力的顶级旗舰芯片，成就下一代天玑旗舰芯片在功耗和性能方面的优异表现。凭借台积电4nm制程与Arm V9架构黄金组合带来的性能和功耗优势，联发科有望在旗舰芯片市场实现弯道超车。踏准制程节奏，集合先进技术，弯道超车战略大成从追赶到超越，我们可以看到联发科在高端市场的底气是越来越足了，而这样的底气自然离不开联发科对先进技术的不懈追求。回顾今年的手机市场，天玑6nm制程芯片组合在三星5nm工艺功耗翻车的大环境下，凭借台积电6nm制程的出色表现，获得了众多终端厂商的青睐，助推天玑系列芯片的销量起飞。得益于此，天玑系列芯片的市场成绩也一路高歌猛进，凭借丰富的产品组合，联发科在2021年上半年再次交出亮眼的成绩单。根据市场研究机构Counterpoint近期公布的全球智能手机AP(应用处理器)芯片市场份额的数据显示，联发科在2021年第二季度手机芯片市场的占有率高达38%，连续四个季度夺得第一。Counterpoint报告显示，联发科的市场占有率连续四季度蝉联第一(图/网络)正是对芯片领域的深刻洞察，联发科得以踏准技术和制程节奏，最终再次取得骄人的销售成绩。半导体圈内有预测，联发科2022年上半年或将主打台积电4nm+6nm组合，明显胜于三星的4nm+5nm组合，2021年“6nm>5nm”，2022年“4nm(TSMC)>4nm”，联发科的手里一直有张好牌。据悉，下一代天玑5G旗舰芯片将于年底亮相，终端旗舰手机也将于明年一季度陆续上市。不久后的联发科将在旗舰芯片市场发起又一波强势冲击，将为明年旗舰机市场带来怎样的活力，着实让人期待。

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